同类推荐
-
-
自旋电子材料与器件导论
-
¥69.00
-
-
自旋电子材料与器件导论
-
¥69.00
-
-
自旋电子材料与器件导论
-
¥69.00
-
-
开关电源电磁兼容分析与设计
-
¥129.00
-
-
电机部件机电耦合分析
-
¥79.00
-
-
电子材料科学基础:上册
-
¥79.00
-
-
电子技术实验与课程设计
-
¥43.00
-
-
电子技术实验与课程设计
-
¥43.00
-
-
电子技术实验与课程设计
-
¥43.00
-
-
电子技术基础
-
¥68.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
电子产品工艺实训
|
| ISBN: | 9787121265143 |
定价: | ¥42.00 |
| 作者: | 吴劲松,周鑫主编 |
出版社: | 电子工业出版社 |
| 出版时间: | 2016年08月 |
版次: | 2版 |
| 开本: | 26cm |
页数: | 10,278页 |
中图法: | TN05 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
15
|
库区1/库区2/样本1
|
2026-08-21
|
|
其它供货商库存合计
|
1123
|
|
2026-08-20
|
图书简介 | | 本书根据高职教育的特点,充分考虑工作技能的重要性与学习积极性,以图文并茂的形式,形象、直观地介绍了电子产品装调的基本工艺和操作技能,主要内容包括电子元件的识别与检测、电子器件的识别与检测,集成电路的识别与检测、手工焊接、电子产品装调等方面的技能训练方法。 |
|