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图书信息
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快速凝固铝硅合金电子封装材料
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| ISBN： | 9787548722366 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 蔡志勇，王日初著 |
出版社： | 中南大学出版社 |
| 出版时间： | 2016年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 191页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN04 |
相关供货商
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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4
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库区5
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2025-12-20
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其它供货商库存合计
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137
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2025-12-18
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图书简介 | | 本书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备科学、主要性能和应用现状。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能以及Si相粗化机制与非平衡状态的关系；通过考察合金中Si相尺寸、形貌和分布特征，揭示其生长和演变规律，建立Si相特征与合金力学性能、热物理性能的内在联系，通过优化合金成分和制备工艺提高Al-Si合金的力学性能；同时研究Al-Si合金在服役条件下显微组织和性能的变化趋势并揭示产生这一变化的机理。 |
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