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图书信息
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公差配合与技术测量
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| ISBN： | 9787568216418 |
定价： | ￥49.00 |
| 作者： | 封金祥，胡建国主编 |
出版社： | 北京理工大学出版社 |
| 出版时间： | 2016年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 238页 |
中图法： | TG801 |
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2026-01-27
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图书简介 | | 全书共十章，分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。 |
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