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图书信息
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机电一体化技术应用
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| ISBN： | 9787511125774 |
定价： | ￥32.00 |
| 作者： | 金美琴主编 |
出版社： | 中国环境出版社 |
| 出版时间： | 2016年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 292页 |
中图法： | TH-39 |
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更新日期
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793
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2026-08-19
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图书简介 | | 全书共包括五个项目。项目一主要讲述机电一体化的基本概念、主要特征、关键技术、功能构成与组成要素、分类与发展趋势等；项目二主要介绍机电一体化系统中位置开关类传感器技术，包括磁性物体位置检测、金属物体位置检测等；项目三主要介绍伺服控制技术应用，包括步进伺服驱动、直流伺服驱动、交流伺服驱动三种基本伺服系统；项目四为可编程控制器高速处理指令、PLC的通信与组网、PLC与变频器的通信；项目五为组态技术、触摸屏与PLC的连接与控制等。 |
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