同类推荐
-
-
嘉立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门
-
¥49.80
-
-
人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
-
¥148.00
-
-
人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
-
¥148.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
|
|
图书信息
|
|
|
复杂的引线键合互连工艺
|
ISBN: | 9787515909868 |
定价: | ¥200.00 |
作者: | (印)沙帕拉·K·普拉萨德著 |
出版社: | 中国宇航出版社 |
出版时间: | 2015年09月 |
开本: | 27cm |
页数: | 17,426页 |
装祯: | 精装 |
中图法: | TN405.96 |
相关供货商
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
133
|
|
2025-10-10
|
图书简介 | 本书详细讨论了引线键合设计、键合材料、晶片金属化、钝化、键合设备技术、加工工艺、质量测试和可靠性问题等,涵盖了各学科间宽阔的知识信息。在本书中,为了从材料、机器、方法学以及人力等观点上描写引线键合过程,作者采用了一个新的信息系统和知识处理手法,尝试着从制造业和可靠性前景两方面阐述引线键合,同时分析和探索了在引线键合过程中达到六sigma需要考虑的各种因素,这些因素包括设计、材料、加工处理、设备、品质测试和可靠性工程以及操作培训。 |
|