同类推荐
-
-
仿生织构与微纳颗粒协同的材料耐磨调控技术
-
¥108.00
-
-
仿生织构与微纳颗粒协同的材料耐磨调控技术
-
¥108.00
-
-
仿生织构与微纳颗粒协同的材料耐磨调控技术
-
¥108.00
-
-
仿生黏附材料
-
¥98.00
-
-
仿生黏附材料
-
¥98.00
-
-
仿生黏附材料
-
¥98.00
-
-
材料科学与工程虚拟仿真实验:新形态版
-
¥59.00
-
-
材料科学与工程虚拟仿真实验:新形态版
-
¥59.00
-
-
材料科学与工程虚拟仿真实验:新形态版
-
¥59.00
-
-
石墨烯复合材料内部微结构与界面的力学设计与功能化研究
-
¥69.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
有序介孔材料与电化学传感器
|
| ISBN: | 9787565017407 |
定价: | ¥35.00 |
| 作者: | 胡林著 |
出版社: | 合肥工业大学出版社 |
| 出版时间: | 2013年12月 |
开本: | 26cm |
| 页数: | 151页 |
中图法: | TB383;TP212.2 |
印次: | 2015.06重印 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
496
|
|
2025-12-04
|
图书简介 | | 本书主要介绍了有序氧化硅介孔材料、碳介孔材料、二氧化钛介孔材料的合成方法与表征手段,在合成过程中所涉及的协同反应及自组装机理,介孔材料结构及孔径调控技术,介孔材料掺杂、负载及电极修饰对其电化学行为的影响,以及与介孔材料传感器相关的现代分析方法等内容。 |
|