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图书信息
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几何量公差配合与技术测量
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| ISBN： | 9787547824955 |
定价： | ￥37.00 |
| 作者： | 刘让贤主编 |
出版社： | 上海科学技术出版社 |
| 出版时间： | 2015年01月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 292页 |
中图法： | TG801 |
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2025-11-05
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图书简介 | | 本书围绕几何量测量技术、光滑圆柱的尺寸公差与配合和几何公差与几何误差检测等核心知识，主要介绍了光滑圆柱的尺寸公差与配合、几何量测量技术、几何公差与几何误差检测、表面粗糙度轮廓及其检测、光滑极限量规和功能量规、滚动轴承的公差与配合、圆锥公差与检测、圆柱螺纹公差与检测、圆柱齿轮公差与检测、键和花键联结的公差与检测等内容，较为系统地介绍了几何量公差配合与技术测量的主要知识。各章后均附有思考题与习题。本书表述新颖，通俗易懂，例题颇多，方便自学。此次为修订再版。 |
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