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图书信息
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硅通孔3D集成技术
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| ISBN： | 9787030393302 |
定价： | ￥150.00 |
| 作者： | (美)John H. Lau著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2014年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 46,487页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN405 |
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4
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2026-08-13
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图书简介 | | 本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。 |
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