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图书信息
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电子封装技术与可靠性
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| ISBN： | 9787122142191 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | (美)H.阿德比利(Haleh Ardebili)，(美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2012年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 304页 |
中图法： | TN05 |
印次： | 0 |
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2026-06-12
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图书简介 | | 本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。 |
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