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图书信息
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无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究
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| ISBN： | 9787565007064 |
定价： | ￥20.00 |
| 作者： | 王庆平，吴玉程著 |
出版社： | 合肥工业大学出版社 |
| 出版时间： | 2012年04月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 114页 |
中图法： | TB331.03 |
印次： | 0 |
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12
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2026-04-24
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图书简介 | | 本文采用无压熔渗法成功制备了SiCp/Al复合材料，采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱(EDS)等技术分析其渗透过程，深入研究其渗透机理；系统地研究了SiCp/Al复合材料的力学、热学性能，揭示了SiC含量、颗粒级配、复合材料的结构等与性能的关系和规律，为研制低成本、高导热、低膨胀的SiCp/Al复合材料提供了实验与理论依据。 |
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