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图书信息
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玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究
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| ISBN： | 9787303141197 |
定价： | ￥31.00 |
| 作者： | 高连兴，李心平著 |
出版社： | 北京师范大学出版社 |
| 出版时间： | 2012年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 238页 |
中图法： | S226.1 |
印次： | 0 |
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2026-08-06
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图书简介 | | 本书重点介绍了玉米种子脱粒造成的内部损伤及其危害、内部损伤特征及其识别；借助生物材料试验设备、高速摄影技术和体视显微技术等手段，从物料特性和机械设备等不同方面，通过大量的相关试验，探讨了玉米种子在脱粒过程中的损伤问题等。 |
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