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图书信息
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电子组装技术与材料:双语教学阅读教材
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| ISBN： | 9787030314857 |
定价： | ￥82.00 |
| 作者： | 郭福等编译 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2011年08月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 362页 |
装祯： | 平装 |
| 中图法： | TN605;TN04 |
印次： | 0 |
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202
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2026-06-18
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图书简介 | | 本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装等。 |
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