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图书信息
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集成电路技术导论
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| ISBN： | 9787560682044 |
定价： | ￥49.80 |
| 作者： | 孙岚等主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2026年08月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 155页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN4 |
相关供货商
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83
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2026-09-09
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图书简介 | | 本书以“理论+实践+虚拟实训”为核心特色，按照集成电路技术全流程搭建内容框架，涵盖七大核心项目，从产业认知与岗位解读切入，依次深入半导体材料、半导体器件原理、芯片制造、芯片封装、晶圆与芯片测试等核心内容，最后通过VR实训提升实操能力。 |
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