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图书信息
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面向GaN器件的先进封装材料与工艺:从纳米互连到金刚石散热:from nano-interconnects to diamond thermal management
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| ISBN： | 9787562566236 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 孙庆磊著 |
出版社： | 中国地质大学出版社 |
| 出版时间： | 2026年08月 |
开本： | 23cm |
| 页数： | 138页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TB383 |
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55
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2026-10-10
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图书简介 | | 本书从铝硅酸盐异质键合胶的制备及其改性出发，围绕铝硅酸盐异质键合胶围坝成型及其键合性能开展研究，并将其应用于AlGaN基深紫外发光二极管封装。 |
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