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图书信息
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集成电路先进封装和可靠性
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| ISBN： | 9787560681665 |
定价： | ￥49.00 |
| 作者： | 王磊，居水荣主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2026年07月 |
开本： | 29cm |
| 页数： | 152页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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更新日期
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500
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2026-09-11
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图书简介 | | 本书以“基础理论-工艺实训-前沿技术-可靠性研究”为主线，构建了完整的知识体系，主要阐述集成电路封装技术发展前沿及可靠性工程等内容。第一部分：基础篇(第1-2章)，从封装技术的核心概念出发，系统梳理封装类型的演进历程与发展趋势，深入解析传统封装工艺全流程。第二部分：先进技术篇(第3-7章)，重点剖析BGA、CSP、WLP、2.5D/3D封装等主流技术，深度解读CoWoS、InFO和EMIB等业界创新解决方案。第三部分：可靠性篇(第8章)，深入探讨封装过程中面临的可靠性问题以及如何进行可靠性测试，并针对可靠性测试中出现的异常进行失效分析，并探究关键失效机理。 |
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