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图书信息
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铸梦晶界·点沙成芯:一本书读懂半导体工艺世界
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| ISBN： | 9787121525964 |
定价： | ￥65.00 |
| 作者： | 张志林，熊伟主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年04月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 245页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN430.5 |
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2026-10-30
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图书简介 | | 本书共18章，主要内容包括：硅基生命的“成仙术”、点沙成晶的魔法之旅、从硅棒到“电子画布”晶圆、晶圆原子级镜面革命、晶圆涂胶的微米级艺术、纳米级薄膜沉积全揭秘、晶圆清洗的极致纯净追求、芯片的“纳米级X光机”CD-SEM、晶圆测试与探针台全揭秘等。 |
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