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图书信息
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铸梦晶界·点沙成芯:一本书读懂半导体工艺世界
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| ISBN： | 9787121525964 |
定价： | ￥65.00 |
| 作者： | 张志林, 熊伟, 主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年04月 |
开本： | 26 |
| 页数： | 245 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN430.5-49 |
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2026-07-27
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图书简介 | | 全书共18章，以“历史趋势→核心原理→关键工艺→支撑设备→产业竞争”为呈现脉络，构建了从一粒沙到一颗芯片的完整知识图谱。从产业维度看，本书的编撰希望可以进一步系统性推动半导体制造领域知识体系的国产化重构。通过梳理全球技术演进脉络与国产化替代案例，前瞻性、启发性地探讨了新技术、新需求等颠覆性方向对传统工艺的挑战，为产业链上下游企业提供技术攻关路线图，强化设备与材料等的自主可控能力，试图勾勒出一条连接当下与未来的技术演进路径。 |
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