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图书信息
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当代高职院校校企合作多维机制构建研究
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| ISBN： | 9787522546322 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 郭伟刚，陈军统，雷阳著 |
出版社： | 九州出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 282页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | G718.5 |
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1024
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2026-08-10
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图书简介 | | 本书内容包括第一章概述新时期高职教育的背景和发展趋势。第二章介绍校企合作的理论基础。第三章追溯高职院校校企合作机制的历史演进。第四章至第九章从不同角度对校企合作机制展开研究：第四章探讨了合作运行机制，第五章聚焦了管理机制，第六章分析了激励机制，第七章考察了动力机制，第八章审视了保障机制。 |
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