同类推荐
-
-
班组长如何抓管理(第2版)
-
¥70.00
-
-
智能制造技术与数字化工厂
-
¥59.00
-
-
环境规制、中间品进口与制造业企业出口技术复杂度研究
-
¥88.00
-
-
汽车出海:中国汽车产业的出海实践与策略:practic…
-
¥99.00
-
-
2026电石行业发展深度研究报告
-
¥128.00
-
-
2026电石行业发展深度研究报告
-
¥128.00
-
-
2026电石行业发展深度研究报告
-
¥128.00
-
-
甘肃省建设工程全过程咨询指南
-
¥88.00
-
-
甘肃省建设工程全过程咨询指南
-
¥88.00
-
-
甘肃省建设工程全过程咨询指南
-
¥88.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
芯跳不止:中国半导体产业的奋进之路与未来图景
|
| ISBN: | 9787111808800 |
定价: | ¥89.00 |
| 作者: | 于燮康,陆瑛主编 |
出版社: | 机械工业出版社 |
| 出版时间: | 2026年03月 |
开本: | 23cm |
| 页数: | 405页 |
中图法: | F426.63 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2026-05-01
|
图书简介 | | 本书以时间为轴,全面梳理了中国半导体产业的发展历程,囊括了从新中国成立初期中国芯的艰难起步,到全面发展时期产业体系的构建,再到全球格局下的突围等内容。全书共四篇:第1篇全面呈现新中国成立初期我国半导体产业那段从无到有的拓荒岁月;第2篇记录了我国半导体产业从技术引进到自主探索的双线征程;第3篇将视野投向全球市场,在竞争与合作中寻找自主发展之路;第4篇聚焦前沿趋势与人才培养,详解岗位技能与行业生态。 |
|