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图书信息
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分形分析引论
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| ISBN: | 9787030845030 |
定价: | ¥118.00 |
| 作者: | 胡家信著 |
出版社: | 科学出版社 |
| 出版时间: | 2026年06月 |
版次: | 2版 |
| 开本: | 24cm |
页数: | 12,272页 |
中图法: | O189.12 |
相关供货商
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北京人天书店有限公司
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2026-08-13
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2026-08-12
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图书简介 | | 本书系统介绍分形上的分析,内容分为两部分。前半部分(第1-6章)介绍分形几何的基本知识,涵盖自相似集、随机分形、Julia集、Mandelbrot集、L-系统等内容,并讲解如何利用MATLAB软件绘制分形图形。后半部分(第7-12章)介绍分形集上的分析,首先介绍Hausdorff测度、Hausdorff维数、热半群、狄氏型等基础知识,然后以Sierpiński垫片为模型,深入讨论狄氏型的构造、定义域刻画及热核估计等内容。 |
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