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图书信息
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面向增材制造的设计与仿真
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| ISBN: | 9787567254848 |
定价: | ¥49.00 |
| 作者: | 孙春华,李洪伟著 |
出版社: | 苏州大学出版社 |
| 出版时间: | 2026年02月 |
版次: | 1版 |
| 开本: | 26cm |
页数: | 160页 |
中图法: | TB4 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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50
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库区4
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2026-04-25
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其它供货商库存合计
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2000
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2026-04-24
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图书简介 | | 本书系统梳理增材制造技术基础,涵盖定义、工作流程、典型工艺及核心优缺点等,深入解析面向增材制造的设计原则与创新方法,包括创成式设计、拓扑优化、点阵结构设计等前沿技术。同时,结合UG与ANSYS两大主流软件,详细阐述面向增材制造的设计、前处理、仿真分析全流程实操要点,选配航空航天、汽车、医疗等行业的典型案例,展现技术落地路径。全书兼顾理论深度与工程实用性,既能为高等院校相关专业师生提供系统教材,也能为工程技术人员提供从设计到仿真的完整解决方案,助力读者全面掌握增材制造设计与仿真的核心能力,推动产品创新与产业升级。 |
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