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图书信息
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集成电路版图设计:从模块到顶层
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| ISBN： | 9787040662320 |
定价： | ￥38.00 |
| 作者： | 艾宴清主编 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 192页 |
中图法： | TN402 |
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2026-09-11
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图书简介 | | 本书采用项目式组织教学内容，不仅涵盖了从标准单元设计、模块层级版图设计、存储器综合到芯片顶层集成的设计全流程设计技术，还详细介绍了设计验证和后仿真的实践操作。同时，本书积极响应行业趋势，引入华大九天的Argus、PyAether等新工具、新特性，展示了如何将人工智能技术融入版图设计中，以提高设计效率和质量。 |
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