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图书信息
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电子封装组装电互联设计基础
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| ISBN： | 9787576716528 |
定价： | ￥58.00 |
| 作者： | 肖经，钟伟，文迪主编 |
出版社： | 哈尔滨工业大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 222页 |
中图法： | TN605 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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17
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库区4/样本4
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2026-01-31
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其它供货商库存合计
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608
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2026-01-30
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图书简介 | | 本书共7章，包括三部分内容：第一部分为第1章，介绍电互联设计与电磁分析，包括器件间电磁兼容与电磁干扰的需求背景、发展历程及电磁兼容的基本理念等；第二部分为第2章和第3章，介绍电互联设计的关键技术，包括PCB互联设计基础知识、元器件与电磁兼容等；第三部分为第4-7章，介绍电互联信号分析方法，包括信号完整性分析、电源完整性分析、阻抗控制设计、电磁干扰抑制的基本概念。本书总结了电子封装组装电互联设计的基本理念和相关研究技术。 |
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