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图书信息
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电子封装焊点力学性能及可靠性
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| ISBN： | 9787522146683 |
定价： | ￥86.00 |
| 作者： | 杨雪霞著 |
出版社： | 中国原子能出版社 |
| 出版时间： | 2025年11月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 220页 |
中图法： | TN05 |
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更新日期
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300
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2026-11-09
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图书简介 | | 全书共6章，第1章介绍现有的封装技术及其发展历程；第2章介绍焊点力学性能及可靠性研究的基本方法；第3章介绍常用Sn3.0Ag0.5Cu焊料的粘塑性本构及其在POP封装中的应用；第4章介绍阵列封装热振载荷下的可靠性；第5章介绍焊点金属间化合物的弹塑性力学；第6章介绍金属间化合物对焊点热机械可靠性的影响分析。 |
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