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图书信息
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晶圆级先进封装产业专利导航
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| ISBN： | 9787577224411 |
定价： | ￥69.00 |
| 作者： | 彭玲玲主编 |
出版社： | 华中科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年12月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 146页 |
中图法： | G306.72;TN405 |
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2026-03-02
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图书简介 | | 本书聚焦晶圆级先进封装产业，依托全球专利大数据资源，开展全球、国家和地方三级专利导航分析，揭示产业技术演进趋势、竞争格局与创新路径，为科学制定产业政策、优化产业生态布局、引导创新资源合理集聚提供决策支撑，助力区域创新能力提升与产业高质量发展。 |
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