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图书信息
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晶圆级先进封装产业专利导航
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| ISBN： | 9787577224411 |
定价： | ￥69.00 |
| 作者： | 彭玲玲主编 |
出版社： | 华中科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年12月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 166页 |
中图法： | G306.72;TN405 |
相关供货商
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500
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2026-01-16
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图书简介 | | 本专利导航报告围绕先进封装产业，以中国国家知识产权局专利数据库、智慧芽专利检索与分析平台、PatentSight专利竞争力分析软件为专利检索及分析工具，以WebofScience核心合集和中国知网(CNKI)为科技文献数据源，采用文献调研、比较分析、定量和定性相结合的分析方法，从宏观角度的专利布局和态势到微观角度的国内外及湖北省龙头企业技术特点和保护范围进行深入系统的分析。通过分析结果，了解国内外先进封装产业发展趋势，明晰技术发展方向，明确湖北省产业发展定位，并提出湖北省产业发展路径。 |
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