同类推荐
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
射频微电子:深入理解射频电路原理、器件与设计:中文导读版
-
¥188.00
-
-
CMOS数字集成电路全流程设计
-
¥129.00
-
-
CMOS数字集成电路全流程设计
-
¥129.00
-
-
CMOS数字集成电路全流程设计
-
¥129.00
-
-
敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
-
¥69.00
-
-
系统芯片物理设计
-
¥198.00
-
-
集成电路封装:材料方法与工艺
-
¥49.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
聚焦离子束:芯片检测
|
| ISBN： | 9787305297779 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 邓昱[等]著 |
出版社： | 南京大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年12月 |
开本： | 23cm |
| 页数： | 11,278页 |
中图法： | TN405.98 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
85
|
库区4/泰安展厅库
|
2026-07-27
|
|
其它供货商库存合计
|
784
|
|
2026-07-27
|
图书简介 | | 本书系统探讨芯片检测与修复技术的前沿进展与实际应用，首先概述芯片检测的全流程，系统介绍从晶圆制造到封装阶段所涉及的各类检测项目，包括封装完整性检测、功能验证及可靠性验证等；随后详细阐述如何利用FIB开展晶圆制造工艺分析，重点通过先进制程案例解析实际应用；再然后综述 FIB在芯片封装工艺检测与竞品分析中的使用方法，并结合典型案例进行复现与解读；最后聚焦线路修复技术，通过多个附带详细加工参数的实例，深入展示如何借助FIB技术使存在“缺陷”的芯片恢复功能。 |
|