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图书信息
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双级串联轴承转速传递特性与优化设计
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| ISBN： | 9787118140040 |
定价： | ￥90.00 |
| 作者： | 胡晶，张邦成，张心明著 |
出版社： | 国防工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 227页 |
中图法： | TH133.3 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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63
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库区3/泰安展厅库/样本3
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2026-07-26
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其它供货商库存合计
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500
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2026-07-24
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图书简介 | | 本书共分为7章，第1章介绍了本书的目的和意义；第2章建立了双级串联轴承拟静力学的双层求解算法模型；第3章提出了基于仿生的轴承滚动体结构；第4章开展了双级串联轴承的弹流润滑研究；第5章建立了双级串联轴承的转速传递模型，将传递的机理实现多因素可视化；第6章搭建了双级串联轴承转速传递特性测试试验台，对建立的转速传递模型进行了试验验证；第7章开展了双级串联轴承优化设计研究，为双级串联轴承结构优化提供理论依据。 |
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