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图书信息
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工程材料及成型
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| ISBN： | 9787560678399 |
定价： | ￥54.00 |
| 作者： | 何世松，贾颖莲编著 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年10月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 168页 |
中图法： | TB3 |
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2026-01-09
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图书简介 | | 本书主要讨论装备制造业常用的工程材料及其成型工艺，内容包括工程材料性能及选用、等材制造(铸造、锻压、焊接、塑料成型、胶铆成型等)、减材制造(机械加工、电加工、激光加工)、增材制造(3D打印)等四大模块，不同的专业根据其教学目标的不同可选学不同的模块。每个模块由若干个项目组成，每个项目下设若干个任务，通过任务驱动的方式帮助学习者掌握工程材料及成型的有关知识和技能。 |
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