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图书信息
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微机电系统(MEMS)封装技术
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| ISBN： | 9787577223124 |
定价： | ￥168.00 |
| 作者： | 乔大勇[等]编著 |
出版社： | 华中科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年11月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 245页 |
| 装祯： | 精装 |
中图法： | TH-39 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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51
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库区4/泰安展厅库/样本4
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2026-05-16
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其它供货商库存合计
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500
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2026-05-15
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图书简介 | | 本书系统介绍了微机电系统(MEMS)封装技术的主要内容。全书共6章，分别介绍了MEMS封装的特点及类型、MEMS封装使用的材料、适用于单个器件独立封装的芯片级封装、适用于整晶圆封装的圆片级封装、MEMS封装检验和测试，以及典型MEMS器件的封装。本书结合大量工程应用实践和最新研究成果，提供了诸多MEMS封装材料选型和工艺指导，对MEMS封装理论学习及工程实践均有指导意义。 |
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