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图书信息
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智能硬件课程设计:基于TI微处理器的电子系统实验平台设计开发
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| ISBN： | 9787121513565 |
定价： | ￥59.80 |
| 作者： | 许晓荣, 骆懿, 编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年09月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26 |
页数： | -1 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TP332.021 |
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608
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2025-10-23
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图书简介 | | 本书以杭州电子科技大学通信工程学院与德州仪器(TI)半导体技术(上海)有限公司共建的杭电—TIMCU联合实验室开展的基于多款TI微处理器核心板：MSP430F5529LaunchPad核心板、MSP432ARMCortex-M4F系列的MSP432P401R核心板、CC3220LaunchXL核心板、Cortex-M0系列的MSPM0G3507核心板为例，介绍了基于TI微处理器的电子系统实验平台软硬件设计开发相关知识与设计案例。本书基于作者所在教学团队教师多年从事“智能硬件课程设计”“微处理器与接口技术课程设计”“综合创新实践”等多门智能硬件设计开发类实验实践课程教学、指导本科生进行电子设计竞赛和各类科研创新竞赛的总结。 |
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