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图书信息
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集成电路制造技术
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| ISBN： | 9787040657883 |
定价： | ￥86.00 |
| 作者： | 吴汉明主编 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2025年12月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 374页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
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50
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2026-04-03
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图书简介 | | 本书分上、下两篇，共14章，内容覆盖器件原理、制造流程、工艺集成、先进器件与存储、MEMS、系统制造协同(STCO)、虚拟仿真、良率提升等关键技术环节。上篇为1-8章，基于浙江大学12英寸CMOS成套工艺平台，详解从基础器件(BJT和MOSFET)到光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、互连等核心工艺流程，并结合典型案例展示芯片制造与设计制造协同实践；下篇为9-14章，聚焦产业热点与交叉技术，包括虚拟制造、三维集成、新型存储、MEMS工艺、实验设计方法及良率提升，让读者了解集成电路制造细分领域的制造技术原理和流程，体现本书的前沿性和全面性。 |
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