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图书信息
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半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法
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| ISBN： | 9787111791645 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 杨淼森等编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 168页 |
中图法： | TN430.5 |
相关供货商
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供货商名称
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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94
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库区13/库区7/样本13/样本7
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2026-04-04
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其它供货商库存合计
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500
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2026-04-03
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图书简介 | | 本书共5章。第1章解析了光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心装备的工作原理，揭示了图形生成、增材与减材工艺的物理化学本质，奠定装备认知基础；第2章立足CMOS工艺平台，贯通器件制造与工艺集成技术，阐释了三维集成等先进技术的实现路径；第3章突破传统设计边界，融合IP定制、数模混合设计及DTCO协同优化方法，搭建了设计与制造的对话桥梁；第4章解密晶圆厂“生命中枢”，逐层剖析供配电、超纯水、特种气体等厂务系统的核心技术逻辑；第5章溯源制造根基，解读硅片、光刻胶、电子特气等核心材料的质量规范与工艺适配准则，完整勾勒“材料-设备-工艺”的互动图谱。 |
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