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图书信息
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芯片SiP封装与工程设计:全彩加强版
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| ISBN： | 9787302703099 |
定价： | ￥136.00 |
| 作者： | 毛忠宇, 编著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年09月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 24 |
页数： | 13,299页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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89
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库区13/库区4/泰安展厅库/样本13
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2026-03-08
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其它供货商库存合计
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500
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2026-03-06
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图书简介 | | 本书系统地介绍了常见的WireBond和FlipChip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上，本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封装设计及Interposer元件的创建过程，旨在使读者能够全面学习封装的基础知识和设计的完整流程。考虑到国内绝大多数SI工程师对封装内部理解不够深入，在进行SI仿真时，他们对封装模型的使用仍有局限性。因此，本书在封装设计完成后，还详细阐述了提取WireBond封装电参数的完整过程，并介绍了如何输出适用于不同仿真应用情景的文件格式。 |
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