同类推荐
-
-
人工智能大模型数学基础
-
¥149.00
-
-
MCP技术全解析：从架构原理到多场景应用实战
-
¥99.00
-
-
MCP技术全解析：从架构原理到多场景应用实战
-
¥99.00
-
-
MCP技术全解析：从架构原理到多场景应用实战
-
¥99.00
-
-
少年AI探索家:孩子学AI从这本书开始
-
¥128.00
-
-
少年AI探索家:孩子学AI从这本书开始
-
¥128.00
-
-
少年AI探索家:孩子学AI从这本书开始
-
¥128.00
-
-
深度学习实践:基于TensorFlow及PyTorch…
-
¥68.00
-
-
AI即未来：普通人用好人工智能的18大工作场景
-
¥69.00
-
-
AI即未来：普通人用好人工智能的18大工作场景
-
¥69.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
|
| ISBN： | 9787524500933 |
定价： | ￥148.00 |
| 作者： | 国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心, 组织编写 |
出版社： | 知识产权出版社有限责任公司 |
| 出版时间： | 2025年09月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26 |
页数： | 362页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TP183-18 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
50
|
|
2026-02-02
|
图书简介 | | 本书聚焦人工智能芯片先进封装关键技术领域，基于全球专利大数据开展系统性分析，通过解析国内外专利申请态势、技术分布格局及竞争主体布局，结合主要国家与跨国企业专利壁垒研究，梳理技术演进路径与产业发展现状。 |
|