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图书信息
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人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
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| ISBN： | 9787524500933 |
定价： | ￥148.00 |
| 作者： | 国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心, 组织编写 |
出版社： | 知识产权出版社有限责任公司 |
| 出版时间： | 2025年09月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26 |
页数： | 362页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TP183-18 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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1
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库区7
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2025-12-16
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其它供货商库存合计
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48
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2025-12-09
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图书简介 | | 本书聚焦人工智能芯片先进封装关键技术领域，基于全球专利大数据开展系统性分析，通过解析国内外专利申请态势、技术分布格局及竞争主体布局，结合主要国家与跨国企业专利壁垒研究，梳理技术演进路径与产业发展现状。 |
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