同类推荐
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
嘉立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门
-
¥49.80
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
|
ISBN: | 9787524500933 |
定价: | ¥148.00 |
作者: | 国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心, 组织编写 |
出版社: | 知识产权出版社 |
出版时间: | 2025年09月 |
版次: | 1版 |
开本: | 26 |
页数: | 380 |
装祯: | 平装 |
中图法: | TN430.5-18 |
相关供货商
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
49
|
|
2025-09-30
|
图书简介 | 本书聚焦人工智能芯片先进封装关键技术领域,基于全球专利大数据开展系统性分析。通过解析国内外专利申请态势、技术分布格局及竞争主体布局,结合主要国家与跨国企业专利壁垒研究,全面梳理技术演进路径与产业发展现状。 |
|