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图书信息
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集成电路封装与测试技术
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| ISBN： | 9787040653670 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 刘胜主编 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2025年12月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 287页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405;TN407 |
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47
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2026-05-20
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图书简介 | | 本书主要内容包括集成电路封装概述、封装电路设计原理、封装可靠性设计与失效分析、封装热管理技术、单芯片与多芯片封装技术、集成电路与晶圆级封装、特殊封装技术与应用、集成电路测试技术概述、集成电路生产测试设备与方法以及测试技术的应用与挑战十个章节。 |
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