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图书信息
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嵌入式系统软硬件协同设计
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| ISBN： | 9787512156050 |
定价： | ￥48.00 |
| 作者： | 张颖编著 |
出版社： | 北京交通大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 136页 |
中图法： | TP332.021 |
相关供货商
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更新日期
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277
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2025-12-02
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图书简介 | | 本书主要介绍了嵌入式系统软硬件协同设计的相关内容。全书共分7章，第1章介绍嵌入式系统的定义、组成、特点、举例、发展历史、应用领域以及设计指标；第2章介绍系统设计建模中的规格与需求、建模方法、统一建模语言(UML)及其图表实例、设计方法和Kopetz嵌入式系统设计方法；第3章介绍硬件设计，包括微控制器与微处理器、微控制器历史、各类微控制器、各种传感器、模拟前端、输出和执行器、外设和总线系统、通信系统、PWM、电池考虑因素、SPICE仿真和PCB设计；第4章介绍软件设计，如嵌入式软件相关的编程语言、编程质量、软件环境、STM32程序处理技术、数据端口队列、中断、睡眠模式、定时器、人工智能、内存考虑、计算和软件计算模型、带操作系统的嵌入式系统以及软件性能测量；第5章介绍原型设计与验证，涵盖仿真和模拟、原型设计阶段、测试、验证和调试以及验证与评估；第6章介绍可靠性分析与优化，包含可靠性、可用性分析、故障分析、故障测试方法、ES优化、Pareto分析和优化范围；第7章介绍嵌入系统发展趋势，包括嵌入式系统的影响、面临的问题与关注以及未来技术创新解决方案。 |
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