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图书信息
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集成电路封装技术
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| ISBN： | 9787560677231 |
定价： | ￥59.00 |
| 作者： | 卢静，马岗强，赵淑平主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年08月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 29cm |
页数： | 183页 |
中图法： | TN405 |
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2025-09-18
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图书简介 | | 本书共五个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、技术领域、功能、发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆减薄与划片、晶圆贴膜、芯片粘接与键合、芯片塑封成型和芯片引脚成型等内容；项目三为功率三极管封装，介绍除塑料封装以外的其他封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、FC、MCM和3D封装等内容；项目五为集成电路封装失效分析，包括可靠性研究、失效技术分析、塑料封装失效分析、气密性封装失效分析、3D封装失效分析等内容。 |
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