同类推荐
-
-
电子组件可靠性及工艺
-
¥79.00
-
-
电子组件可靠性及工艺
-
¥79.00
-
-
电子组件可靠性及工艺
-
¥79.00
-
-
开关变换器小信号建模:基于电路快速分析技术:fast …
-
¥149.00
-
-
开关变换器小信号建模:基于电路快速分析技术:fast …
-
¥149.00
-
-
开关变换器小信号建模:基于电路快速分析技术:fast …
-
¥149.00
-
-
智能电子产品创新与实践
-
¥48.00
-
-
电力电子变换器和感应电机驱动器
-
¥139.00
-
-
太赫兹器件与应用
-
¥180.00
-
-
电子产品装配与工艺
-
¥59.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
现代电子装联工艺基础
|
| ISBN： | 9787560618159 |
定价： | ￥20.00 |
| 作者： | 余国兴主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2007年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 250页 |
中图法： | TN605 |
印次： | 0 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
23
|
|
2026-04-06
|
图书简介 | | 本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。内容包括：现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，表面组装工艺(SMT)的印刷、贴片和回流焊技术，装联组件的清洗技术等。 |
|