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图书信息
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现代电子装联工艺基础
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| ISBN： | 9787560618159 |
定价： | ￥20.00 |
| 作者： | 余国兴主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2007年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 250页 |
中图法： | TN605 |
印次： | 0 |
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2025-12-19
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图书简介 | | 本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。内容包括：现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，表面组装工艺(SMT)的印刷、贴片和回流焊技术，装联组件的清洗技术等。 |
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