同类推荐
-
-
微机械谐振器串并联敏感理论
-
¥228.00
-
-
微机械谐振器串并联敏感理论
-
¥228.00
-
-
微机械谐振器串并联敏感理论
-
¥228.00
-
-
有机与柔性电子器件
-
¥59.00
-
-
有机与柔性电子器件
-
¥59.00
-
-
有机与柔性电子器件
-
¥59.00
-
-
零基础电子元器件从入门到精通
-
¥99.00
-
-
高阶DC-DC变换器Superbuck的非动力学分析及…
-
¥39.00
-
-
硬十:无源器件篇
-
¥99.00
-
-
电子组件可靠性及工艺
-
¥79.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
电子产品装配及工艺
|
| ISBN： | 9787040513417 |
定价： | ￥46.20 |
| 作者： | 白秉旭主编 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2019年01月 |
开本： | 28cm |
| 页数： | 287页 |
中图法： | TN605 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
2
|
|
2026-07-02
|
图书简介 | | 本书包括六大模块，共十六个项目，按照“质量与管理”“物料与预处理”“焊接与检测”“装联与调试”“总装与检修”“检验与包装”等知识、技能形成的实践过程顺序来安排教学。 |
|